客戶工程整合 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2018.01 | 職務經驗1 年 |
薪水年薪 80萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：
先考類似多益選擇題（讀+聽）
HR先面試中英自我介紹
部門主管中英自我介紹
第二次面試：
工作環境...
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PLANNER 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2021.11 |
薪水月薪 4萬2000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試: 與HR獨立晤談
第二次面試：與用人單位主管進行面談，內容包括闡述過去經驗或遇到各種情境如何解決問題...
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PE 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2014.04 | 職務經驗9 年 |
薪水年薪 90萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：
第二次面試：
工作環境：當我進入日月光半導體的面試時，我首先注意到公司對專業知識和技能的高度重視。...
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組長 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2017.04 | 職務經驗6 年 |
薪水月薪 4萬3000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：線上考英文
第二次面試：單位用人主管.如不符合HR有時候會再丟其他單位主管面.
工作環境：傳產般的製...
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繪圖工程師 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2020.08 | 職務經驗3 年 |
評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：先筆試及模擬英文測驗，接下來依序HR面談問一些大學相關資訊以及人格特質，緊
第二次面試： 無
工作環...
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軟體設計工程師 面試經驗
臺北市 | 沒通知 | 面試時間2023.10 | 職務經驗不到 1 年 |
評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：寫python、資料庫題目，大約40分鐘，結束後與主管面試，自我介紹和針對個人經歷做提問，然後是職務...
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光電工程師 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2019.10 | 職務經驗4 年 |
薪水月薪 4萬8000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：跟兩位部門主管面試，大致了解工作內容以及團隊人數及工時。主管主要詢問碩論內容以及對封裝流程認識的多寡...
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客戶整合工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2020.09 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 5萬4000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：英文測驗，HR ， 主管面試。整體順利因為相關經驗沒有太多技術性問題。
工作環境：封測廠環境，不用...
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產品測試工程師 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2021.11 | 職務經驗不到 1 年 |
評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：會先考英文和電機系所學過的科目，科目可以自己選，然後人資和主管會分別來面試。
第二次面試：
工作環境...
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實習生 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2023.09 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 3萬 | 評分4.0分 |
面試過程
工作環境：同一個部門固不同產品或不同站點差異很大，基本上只要是對接TSMC或APPLE，工作的loading都蠻...
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